Trong ngành công nghiệp điện tử hiện đại, công nghệ SMT (Surface Mount Technology) đóng vai trò then chốt. Để đảm bảo các linh kiện dán bề mặt (SMD) được cố định chắc chắn trên bảng mạch in trước quá trình hàn sóng hoặc trong các ứng dụng yêu cầu độ bền cơ học cao, việc sử dụng keo dán linh kiện chất lượng là vô cùng quan trọng. Seal-glo NE3000S, sản phẩm keo epoxy một thành phần từ FUJI CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD., là lựa pháp tối ưu được các nhà sản xuất tin dùng.
Seal-glo NE3000S Là Gì?
Seal-glo NE3000S là loại keo epoxy nhiệt rắn, một thành phần, có màu đỏ đặc trưng, được phát triển chuyên biệt cho quy trình lắp ráp SMT. Với đặc tính dễ sử dụng (không cần pha trộn), khả năng đóng rắn nhanh chóng dưới tác động nhiệt và độ bền kết dính vượt trội, NE3000S giúp cố định các linh kiện SMD một cách hiệu quả, ngăn ngừa tình trạng xê dịch hoặc rơi rớt trong quá trình xử lý nhiệt tiếp theo.
Ưu Điểm Nổi Bật Của Keo NE3000S
- Độ ổn định vượt trội: Là keo một thành phần, NE3000S có độ ổn định bảo quản tốt, thuận tiện cho việc lưu trữ và sử dụng.
- Đóng rắn nhanh: Khả năng đóng rắn nhanh chóng ở nhiệt độ phổ biến trong dây chuyền SMT (khoảng 120°C - 150°C) giúp tăng năng suất sản xuất.
- Độ bám dính cao: Tạo liên kết bền vững giữa linh kiện và PCB, đảm bảo độ tin cậy của sản phẩm điện tử.
- Ứng dụng linh hoạt: Phù hợp với nhiều phương pháp ứng dụng như dispense tốc độ cao và in lưới , cho phép xử lý các linh kiện có kích thước rất nhỏ như 0402, 0603.
- Đặc tính điện môi tốt: Duy trì khả năng cách điện hiệu quả sau khi đóng rắn, không ảnh hưởng đến hiệu suất hoạt động của mạch điện.
- Chịu nhiệt độ cao: Bền vững trong môi trường nhiệt độ cao của quá trình hàn sóng.
- Tuân thủ tiêu chuẩn: Đáp ứng các tiêu chuẩn về môi trường như RoHS và REACH.
Tại Sao Nên Chọn Seal-glo NE3000S Cho Dây Chuyền SMT Của Bạn?
Việc sử dụng Seal-glo NE3000S giúp tối ưu hóa quy trình sản xuất SMT, giảm thiểu lỗi do xê dịch linh kiện, đảm bảo chất lượng mối hàn và độ tin cậy tổng thể của sản phẩm. Đặc tính dễ ứng dụng và khả năng tương thích với nhiều loại thiết bị SMT hiện có làm cho NE3000S trở thành lựa chọn hàng đầu cho các nhà máy sản xuất điện tử seeking hiệu quả và độ tin cậy.
Thông Số Kỹ Thuật Cơ Bản Của Seal-glo NE3000S
Dưới đây là bảng tổng hợp các thông số kỹ thuật tiêu biểu của keo Seal-glo NE3000S. Để có thông tin chi tiết và cập nhật nhất, vui lòng tham khảo tài liệu kỹ thuật chính thức từ nhà sản xuất hoặc nhà phân phối ủy quyền.
| Thuộc tính | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Thành phần | Nhựa Epoxy |
| Hình thức | Dạng sệt, Màu đỏ |
| Tỷ trọng riêng | 1.38 |
| Độ nhớt | Khoảng 390 Pa·s (390,000 cps) |
| Chỉ số biến thiên độ nhớt | Khoảng 5.0 |
| Nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh | Khoảng 131°C đến 148°C |
| Điều kiện đóng rắn khuyến nghị | 150°C trong 60 giây HOẶC 130°C trong 90 giây |
| Độ bền bám dính | Thay đổi tùy loại linh kiện. Ví dụ: |
| 0805C (2012C): ~38 N (3.9 kgf) | |
| Mini-mold Tr: ~38 N (3.9 kgf) | |
| SOP-IC 16P: ~92 N (9.4 kgf) | |
| Điện trở thể tích | > 1.0×10¹⁴Ω⋅cm (Ban đầu) |
| Điện trở cách điện | > 3.4×10¹⁴Ω⋅cm (Ban đầu) |
| Hằng số điện môi | Khoảng 3.62 - 3.8 |
| Tang góc tổn hao điện môi | Khoảng 0.013 - 0.027 |
| Độ hấp thụ nước | Khoảng 0.19 % |
| Hệ số giãn nở nhiệt | ~4.9 x 10⁻⁵ (dưới Tg) |
| ~15.0 x 10⁻⁵ (trên Tg) | |
| Thời hạn sử dụng | 6 tháng |
| Đóng gói | Cartridge (200g), Syringe (30cc, 20cc) |