Chất Bôi Trơn Công Nghiệp

Keo Dán Chip PCB Chịu Nhiệt Seal-glo NE8800T Cho Lắp Ráp SMT

Ảnh Ảnh Keo Epoxy Dán Linh Kiện Chip Seal-glo NE8800T

Trong ngành công nghiệp điện tử hiện đại, việc lắp ráp linh kiện dán bề mặt (SMT - Surface Mount Technology) đòi hỏi các vật liệu kết dính hiệu quả và đáng tin cậy. Keo dán linh kiện là một yếu tố then chốt, đảm bảo các thành phần điện tử được giữ chắc chắn trên bo mạch (PCB) trong suốt quy trình sản xuất. Trong số các sản phẩm nổi bật trên thị trường, Seal-glo NE8800T từ Fuji Chemical Industrial Co., Ltd. là lựa chọn hàng đầu được nhiều nhà sản xuất tin dùng.

Seal-glo NE8800T là gì?

Seal-glo NE8800T là loại keo epoxy một thành phần, lưu hóa bằng nhiệt, được phát triển đặc biệt để dán tạm thời các loại chip và linh kiện điện tử lên bo mạch PCB trước khi tiến hành quá trình hàn sóng. Với đặc tính lưu hóa nhanh ở nhiệt độ cao và khả năng ứng dụng linh hoạt, NE8800T mang lại hiệu quả cao và độ ổn định vượt trội trong quy trình sản xuất SMT.

Tại sao nên chọn Keo Dán Chip Seal-glo NE8800T?

  • Hệ Một Thành Phần Tiện Lợi: Không cần pha trộn, giúp đơn giản hóa quy trình sử dụng và đảm bảo hiệu suất ổn định, đồng nhất.
  • Lưu Hóa Nhanh Bằng Nhiệt: Thời gian lưu hóa ngắn ở nhiệt độ cao (thường từ 120°C đến 150°C), phù hợp với dây chuyền sản xuất SMT tốc độ cao.
  • Ứng Dụng Đa Dạng: Lý tưởng để dán nhiều loại linh kiện chip khác nhau như tụ điện, điện trở, IC, v.v., trên bo mạch PCB.
  • Phương Pháp Thi Công Linh Hoạt: Có thể sử dụng với cả máy phân phối keo tốc độ cao và in lưới, dễ dàng tích hợp vào các thiết lập sản xuất khác nhau.
  • Giữ Dáng Ứng Dụng Ổn Định: Keo duy trì hình dạng chấm hoặc đường sau khi thi công, không bị chảy nhão hay kéo sợi, ngay cả khi chấm các điểm keo rất nhỏ.
  • Độ Bám Dính Cao: Cung cấp lực liên kết mạnh mẽ sau khi lưu hóa, giữ cho linh kiện cố định chắc chắn trong quá trình xử lý và hàn.
  • Khả Năng Chịu Nhiệt Tốt: Duy trì hiệu suất đáng tin cậy dưới tác động nhiệt của quá trình hàn.

Thông Số Kỹ Thuật

Để hiểu rõ hơn về hiệu suất và tính năng của sản phẩm, dưới đây là bảng tổng hợp các thông số kỹ thuật chính của Seal-glo NE8800T:

Đặc điểm / Thông số kỹ thuật Giá trị / Mô tả
Thành phần Nhựa Epoxy
Ngoại quan Dạng sệt, màu đỏ
Tỷ trọng riêng Khoảng 1.33 - 1.38
Độ nhớt (ở 25°C, 5 rpm) Khoảng 300 - 310 Pa·s (300,000 - 310,000 cps)
Chỉ số lưu biến (Thixotropy Index, 1 rpm / 10 rpm) Khoảng 6.3
Điều kiện lưu hóa Điển hình: 120-150°C trong 60-90 giây
Nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh (Tg) Khoảng 87 - 118 °C
Độ bền bám dính (dán linh kiện 0.2mgr twin) Khoảng 44N (4.5kgf)
Điện trở thể tích Khoảng 1012 đến 1014 Ω·cm
Hằng số điện môi Khoảng 3.7 (tại 1MHz)
Tang tổn hao điện môi Khoảng 0.016 (tại 1MHz)
Thời hạn sử dụng 6 - 9 tháng (khi bảo quản ở 2-10°C)
Quy cách đóng gói phổ biến Cartridge (200g), Syringe (30cc)

Lưu ý: Các thông số trên có thể có sự thay đổi nhỏ tùy thuộc vào từng lô sản phẩm hoặc phương pháp kiểm tra. Để có thông tin chính xác nhất, vui lòng tham khảo tài liệu kỹ thuật (datasheet) chính thức từ nhà sản xuất hoặc nhà cung cấp.

Sản phẩm khác